太极实业子公司十一科技与上海四建组成的联合体中标华虹半导体制造有限公司华虹制造项目中标价82.8亿

挖贝网5月16日，太极实业(600667)（600667）于2023年4月5日发布《关于子公司十一科技项目预中标公示的提示性公告》（公告编号：临2023-007）、《关于子公司十一科技项目预中标公示的风险提示公告》（公告编号：临2023-008），子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工(600170)四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成的联合体成为华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）拟确定中标人。近日，十一科技收到招标人华虹半导体制造（无锡）有限公司（“项目业主”）和招标代理机构上海机电(600835)设备招标有限公司发来的《中标通知书》，确认联合体为项目的中标单位。

中标项目概况：

【资料图】

招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司

工程名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包

中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集团有限公司

中标价：人民币8,279,918,798.65元

中标工期：716天

工程承包范围：包括但不限于项目的深化设计（含二次深化设计）、施工图设计、设备采购、安装施工、承包人协助发包人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务，承包人承担本项目的工程总承包（EPC）责任

中标质量：符合国家验收标准

本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。如能签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司2023年度业绩的影响存在不确定性。

挖贝网资料显示，太极实业是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。

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